ディーフ株式会社（本社：東京都港区　代表取締役　荒木 徹：以下「Deff」）は、２０１２年１月より発売しておりますCleave Aluminum Bumper for Galaxy SII　(docomo SC-02C)について、『ｒｅｄｄｏｔ　ｄｅｓｉｇｎ　ａｗａｒｄ　　２０１２（レッドドット　デザインアワード）』を受賞いたしました。
『ｒｅｄｄｏｔ　ｄｅｓｉｇｎ　ａｗａｒｄ　　２０１２（レッドドット　デザインアワード）』は、ドイツのノルトライン・ヴェストファーレン・デザインセンターが１９５５年以来開催している権威あるデザイン賞です。世界３大デザイン賞と評されており、その中でも最大級の規模を誇ります。『ｒｅｄｄｏｔ　ｄｅｓｉｇｎ　ａｗａｒｄ　　２０１２（レッドドット　デザインアワード）』は、２年以内に商品化された製品を、革新性、機能性、人間工学、エコロジー、耐久性などの９つの基準で審査し、これをクリアした製品が受賞作品となります。

主催者ホームページ　ｒｅｄｄｏｔ　ｄｅｓｉｇｎ　ａｗａｒｄ：　http://en.red-dot



CLEAVE ALUMINIUM BUMPER for Galaxy SⅡ（docomo SC-02C）は、当社デザインのひとつの特長でもある本体との一体感を重視しました。曲面とラインで構成されたデザインは丸みを帯びたGalaxy-SIIのデザインイメージをスクエアでクールな印象へと変化させます。
この曲面とラインは単に印象を変えるだけではなく、本体をより薄く見せるために計算された設計となっております。また、設計する上で注意したポイントは、大型化するスマートフォンをいかに握りやすくするかです。手にとった感覚はCLEAVE ALUMINIUM BUMPER for Galaxy SⅡ（docomo SC-02C）を装着する前と大きく変わらないフィーリングになるように設計しました。

■ 受賞内容：　red dot award : product design 2012 『honourable mention』
　　　　　　　　カテゴリー：Communication
■受賞製品：　型番：DCB-GS2A6シリーズ　　標準価格　オープン　販売価格：\9,980-〜10,980- (税込)
製品サイト　　　http://deff.co.jp/product/dcb-gs2a6.html
■デザイナー：　Deff取締役 デザインディレクター　矢原　拓

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